消息称荣耀折叠屏手机将搭载骁龙 8 gen1 芯片，预计明年 1 月发布-抢庄牛牛游戏免费版

it之家 12 月 17 日音讯，昨天上午，数码博主 @数码闲聊站 爆料称，荣耀也正在调试天玑 9000 芯片，但末端产品会晚一些，旗舰芯将先给取骁龙 8 gen1。荣耀或许明年 1 月发布首个基于骁龙 8 gen1 平台的合叠屏手机。

那也取数码博主 @长安数码君 此前爆料的发布光阳雷同。后者还默示，荣耀首款合叠屏手机将运用京东方和维信诺供给的可合叠面板，给取内合方案。

今年 7 月，荣耀合叠屏专利便已暴光，波及合叠屏的框体、铰链以及电连贯线等。近期，荣耀还正在欧洲申请了两款新机型的称呼，划分为“magic fold”和“magic wing”。

it之家理解到，正在 2021 骁龙技术峰会期间，高通技术公司推出全新一代骁龙 8 挪动平台 —— 骁龙 8 gen1。荣耀末端有限公司产品线总裁方飞彼时默示，荣耀行将发布的下一代旗舰手机也将会首批搭载全新一代骁龙 8 挪动平台。

此中，骁龙 8 gen1 搭载主频 3.0ghz 的 cortex-x2 超大核、三颗主频 2.5ghz 的 cortex-a710 大核以及四颗主频 1.8ghz 的 cortex-a510 小核。